1. Электрическая проводимость и утечки тока

• Остатки флюса, особенно если он активный (например, канифоль с кислотными добавками), могут быть токопроводящими. Это может привести к утечкам тока, что особенно критично для высокочувствительных цепей или высоковольтного оборудования.

2. Коррозия

• Активные компоненты флюса (кислоты, активаторы) могут оставаться на поверхности платы, вызывая коррозию проводников, пайки и контактов. Это снижает долговечность устройства и может привести к поломке.

3. Эстетика

• Остатки флюса оставляют липкие или белые разводы на плате, что делает изделие неаккуратным. Для серийного производства и презентации клиентам чистая плата выглядит профессиональнее.

4. Совместимость с защитным покрытием

• Если после пайки на плату наносится защитный лак или герметик, остатки флюса могут препятствовать адгезии покрытия. Это снижает эффективность защиты платы от влаги, пыли и других факторов.

5. Снижение надежности соединений

• Некачественно очищенный флюс может повлиять на механическую прочность пайки и создать дефекты, например, из-за того, что активные остатки со временем могут разъедать спайки.

Какой флюс можно не отмывать?

• Некоторые флюсы, например, безотмывочные (No-Clean Flux), специально разработаны так, чтобы не требовать отмывки. Однако даже их иногда рекомендуется очищать, если устройство будет работать в сложных условиях (высокая влажность, перепады температуры).

Чем отмывают флюс?

• Изопропиловым спиртом (ИПС) – универсальный растворитель для большинства флюсов.
• Специальными смывками для флюса – подходят для сложных или кислотных флюсов.
• Ультразвуковыми ваннами – эффективны для очистки сложных плат.

Итог

Отмывка флюса — это залог надежной, долговечной и эстетически аккуратной платы. Даже если используемый флюс заявлен как “безотмывочный”, стоит учитывать условия эксплуатации устройства и требуемую надежность.

Почему нельзя использовать паяльную кислоту? При установки PicoFLY

Использование паяльной кислоты при пайке микросхем и плат в игровых приставках категорически не рекомендуется по следующим причинам:

1. Высокая коррозионная активность

Паяльная кислота содержит агрессивные химические вещества, которые предназначены для удаления окислов с поверхностей, таких как сталь или медь. Однако после пайки остатки кислоты остаются на плате и со временем вызывают коррозию:

• Коррозия дорожек и контактов: Кислота разъедает тонкие медные дорожки, что может привести к обрыву цепей.
• Разрушение пайки: Паяльные соединения становятся хрупкими и подверженными разрушению.

2. Повышенная токопроводимость

Остатки паяльной кислоты токопроводящие. Это может привести к:

• Коротким замыканиям между контактами.
• Утечкам тока, особенно в высокочувствительных или высокочастотных цепях.

3. Негативное воздействие на компоненты

Микросхемы и другие компоненты игровых приставок чувствительны к химическим воздействиям:

• Паяльная кислота может повредить изоляционные слои компонентов.
• Она может разрушить пластик корпуса микросхем или разъедать выводы.

4. Нарушение долговечности устройства

Использование паяльной кислоты снижает надежность и срок службы устройства. Даже если пайка изначально выглядит качественной, коррозия и утечки тока со временем приведут к сбоям, а затем и к поломке приставки.

5. Требования к отмывке

Паяльная кислота требует тщательной и сложной отмывки. Если плата не будет идеально очищена (например, с использованием специальных растворов и ультразвуковой ванны), остатки кислоты неизбежно вызовут вышеупомянутые проблемы.

Рекомендуемые альтернативы

Для пайки микросхем и плат используйте:

• Канифоль – классический безопасный флюс, не вызывающий коррозии.
• Флюсы на основе спирта – легко смываются и безопасны для электроники.
• Безотмывочные флюсы (No-Clean Flux) – если нет возможности отмывать плату.

Итог

Паяльная кислота предназначена для пайки крупных металлических объектов, таких как трубы или стальные детали, но не подходит для деликатной электроники, такой как игровые приставки. Используйте специализированные флюсы, чтобы сохранить работоспособность и надежность устройства.